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嵌入式模塊化電腦

Advantech 的嵌入式模塊化電腦系列包括: COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。所有嵌入式設計服務采用小巧尺寸設計并支持無風扇運作,且同時支持從 AMD LX800 到 Intel Core i 系列的 CPU。 多樣化的嵌入式設計服務 COM 解決方案: COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。 嵌入式模塊化電腦不僅確保可迅速轉移設計,并具備容易開發、維護與升級等優勢。 關于 COM 設計支持服務的詳細信息,請造訪 http://COM.advantech.com 網站。

產品型錄

  • COM-Express Basic (125x95 mm)

    COM-Express Basic 是新推出的嵌入式計算機模塊,外型尺寸為 125 mm x 95 mm,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。 COM-Express Basic 在載板上采用多種全新的高速接口,例如 PCIe 繪圖卡、PCIe、PCI、SATA 及 SDVO。 研華的 COM-Express Basic 廣泛支持各種處理器 (包括 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代),為應用程序工程師提供強大的 CPU

    • Type 7

      COM Express Basic Type 7提供高速I/OS和高帶寬擴展接口,如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen3。它還集成了10 GbE接口,用于大量數據傳輸。
    • Type 6

      COM Express Basic Type 6 提供三重DDI顯示接口、HDA、豐富的超高速I/OS和USB3.1, SATAIII and PEG/PCIe gen3 等高帶寬擴展接口,具有良好的計算性能和圖形性能。
    • Type 2

      COM Express Basic Type 2是遺留規范, 支持傳統應用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA;還具有高速I/OS接口,包括PCIe和SATA。
  • COM-Express Compact (95x95 mm)

    研華COM-Express Compact 是其中一款 COM-Micro 精簡型系列產品,該系列產品皆采用低功耗處理器設計。 這些產品與 COM-Express Compact Type 2 標準款一樣,具有相同的功能和針腳定義,然而機板尺寸較小,只有 95 x 95 mm,是低功耗行動應用的最佳解決方案。

    • Type 6 - 入門級計算性能

      COM Express Compact Module模塊配有95 mm?95 mm的低功耗處理器。 Type 6 提供DDI 顯示接口, HDA,超高速 I/Os 和高帶寬擴展接口,如 USB3.0, SATAIII和 PCIe gen3,它具有低功耗的平衡性能。
    • Type 6 - 高計算性能

      COM Express模塊配有95 mm?95 mm的低功耗處理器。Type 6 提供 DDI顯示接口、 HDA、支持超高速I/OS和 SATAIII 和 PCIe gen3.等高帶寬擴展接口提供了低功耗的平衡性能。
  • COM-Express Mini (84x55 mm)

    研華的 COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm,是最輕巧的 COM 模塊。 COM-Express Mini 系列兼容于 COM Express Type 1 的標準針腳定義,經過微幅修改后,能夠和現有的 COM-Express 或 COM-Micro 載板共享, 是最適合個人手持式應用的解決方案。

    • Type 10

      COM Express mini Type 10提供DDI顯示和EDP/LVDS接口;高速I/OS,如USP3.0、SATAIII和PCIe.
  • SMARC

    SMARC is a small form factor that connects to carrier board by golden finger. It supports low power and wide range computing performance in two module size (82x50mm/82x80mm); also comes with onboard memory & storage. Advantech SMARC is integrated dual LAN and wireless technology on module.

  • QSeven (70x70 mm)

    Qseven 將新概念融入超小的 COM 尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。 不同于其他 COM 尺寸規格采用傳統的板對板連接器,Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板,不僅簡化了安裝程序,也節省了板對板連接器的成本。 Qseven 模塊具有 70mm x 70mm 的尺寸,能為行動與手持式應用提供最符合成本/效率的解決方案。

  • ETX/XTX (114x95 mm)

    ETX / XTX CPU 模塊采用 114 x 95 mm 的基本尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器并提供可擴充解決方案,能滿足客戶進一步的 CPU 應用開發需求,并縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備絕佳 I/O 能力,并符合 ISA 與 PCI 要求,同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。 研華 ETX / XTX CPU 模塊廣泛支持各種處理器 (包括 Intel Core i、Intel Atom 及 Int

  • 擴展板

    研華設計了開發板,用來測試載板的問題,并且支持 COM 系列、Qseven、ETX / XTX 的尺寸規格。 開發板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基準 開發板的設計可讓客戶檢驗 COM 的功能、測試載板的問題并且支持 COM 系列。

  • 開發板

    研華的應用板是一種應用導向開發板,不僅可以當成可直接使用的載板,也可以作為檢驗用的開發板。 應用板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基準。 此外,應用板承襲了高整合度的特色,不僅提供簡圖基準,更進一步強調 COM 的特性。

  • Evaluation Kit

    Advantech COM評估工具包包括計算機上的模塊、開發板和外圍設備,幫助用戶更容易地體驗功能和性能。允許快速部署應用程序,并盡量減少開發工作量。

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